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影响SMC真空发生器性能的主要因素有哪些?

更新时间:2023-04-23      点击次数:569
SMC真空发生器是利用正压气源产生负压的一种新型,高效,清洁,经济,小型的真空元器件,由喷嘴、接收室、混合室和扩散室组成。仪器采用三级喷嘴结构设计,使得只利用较少的压缩空气就能够产生约3倍左右的真空抽气量,DRM多级真空发生器的真空抽气量从14L/MIN到11928L/MIN,真空度达到-92KPa,基本能够满足各种真空场合的需求,并且我们还不断的研究开发使其消耗的压缩空气更小,产生更多的真空抽量,和达到更高的真空度。
 
SMC真空发生器被广泛地应用在工业自动化体系中工程机械、电子产品、包装材料、塑料、印刷以及机器人等行业和领域。
SMC真空发生器的传统用途是与吸盘紧密配合,进行各种物料和材质的吸附、搬运等动作,尤其适合于吸附易碎、柔软以及薄的非铁、非金属材料或者球型物体。在这一类的工业应用中,它们的共同特点是所需的抽气量比较小,真空度要求并不高且是间歇工作的性质。
 
影响SMC真空发生器性能的主要因素有哪些?
 
SMC真空发生器的性能与喷管的最小直径,收缩和扩散管的形状,通径及其相应位置和气源压力大小等诸多因素有关。
①最大吸入流量qv2max的特性分析。
②吸入口处压力Pv的特性分析。
③在吸入口在封闭的条件下,对特定条件下吸入口处压力Pv与吸入流量之间的关系。
④扩散管的长度应保证喷管出口的各种波系充分发展,使扩散管道出口截面上能获得近似的均匀流动。
⑤吸着响应时间与吸附腔的容积有关(包括扩散腔,吸附管道及吸盘或密闭舱容积等),吸附表面的泄漏量与所需吸入口处压力的大小有关。
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